可減少 IGBT 芯片損壞的超聲波焊線(xiàn)機(jī)EBO-9W系列介紹

發(fā)布日期：2024-09-19      瀏覽次數(shù)：250

可減少 IGBT 芯片損壞的超聲波焊線(xiàn)機(jī)EBO-9W系列介紹

高頻、小型化超聲波裝置。適用于各種封裝的高精度鍵合，包括深場(chǎng)和窄空間器件。更換套件可讓您切換到粗線(xiàn)、中粗線(xiàn)、細(xì)線(xiàn)、帶狀線(xiàn)或銅線(xiàn)。輕松整合輸送機(jī)并創(chuàng)建 FA 生產(chǎn)線(xiàn)。粘合面積擴(kuò)大至300mm（X/Y），可以處理大型工件。






特征

• 與細(xì)鋁線(xiàn)、中粗線(xiàn)、粗線(xiàn)/帶和銅線(xiàn)兼容。

• 對(duì)于粗線(xiàn)，我們有一系列配備雙頻振動(dòng)器的鍵合頭，通過(guò)在110kHz和40kHz之間任意切換，我們可以根據(jù)鍵合點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最佳鍵合。

• 粘合面積擴(kuò)大至300mm（X/Y），可以處理大型工件。

• 使用鍵合機(jī)替換套件，可以使用一臺(tái)鍵合機(jī)將細(xì)鋁線(xiàn) (25μm) 鍵合到粗銅線(xiàn) (500μm)。

• 配備新型振蕩器（數(shù)字控制）。一個(gè)振蕩器支持該系列中的所有振蕩頻率。

• 配備多點(diǎn)同時(shí)識(shí)別功能。

• 配備自動(dòng)模糊寬度確認(rèn)功能。

實(shí)用案例

減少 IGBT 芯片損壞

顧客

在 IGBT 芯片上進(jìn)行鍵合時(shí)，其他公司生產(chǎn)的焊線(xiàn)機(jī)使用的 60kHz 頻率會(huì)對(duì)芯片造成嚴(yán)重?fù)p壞。

我們公司

與其他公司配備 60kHz 的設(shè)備相比，我們的焊線(xiàn)機(jī)中安裝的 110kHz 諧振器可以降低在 IGBT 芯片上焊接時(shí)元件損壞的頻率。

用一個(gè)焊頭進(jìn)行頻率切換

顧客

對(duì)于外殼型模塊和引線(xiàn)框架，如果僅使用一種頻段，則焊接結(jié)果可能會(huì)因產(chǎn)品質(zhì)量和固定方法的差異而受到影響。

我們公司

我們的打線(xiàn)機(jī)可以通過(guò)一個(gè)鍵合頭在110kHz主頻和40kHz副頻之間任意切換振蕩，因此您可以為每個(gè)鍵合位置選擇最合適的振蕩頻率。

選項(xiàng)



自動(dòng)模糊寬度確認(rèn)功能

粘合后，自動(dòng)測(cè)量并保存擺動(dòng)寬度。



頭部周邊觀察相機(jī)

您可以在顯示屏上檢查和調(diào)整工具、刀具和參考線(xiàn)的位置。

REBO-9W系列規(guī)格

目的	細(xì)線(xiàn)用	適用于中粗線(xiàn)	粗線(xiàn)用 (110kHz) 粗線(xiàn)用 (110kHz/40kHz)	用于帶狀線(xiàn)	對(duì)于銅線(xiàn)
電線(xiàn)尺寸	25～50μm	75～150μm	100 至 500μm （可選 600μm）	寬度：0.5mm~2.0mm 厚度：0.1mm~0.3mm	200～500μm
線(xiàn)材	鋁				銅
頻率	120kHz	110kHz	110kHz/40kHz *40kHz適用于2個(gè)頻率規(guī)格	80kHz
粘合區(qū)	X:300mm × Y:300mm 標(biāo)準(zhǔn)
基本操作系統(tǒng)	視窗 10 *1
外形尺寸（毫米）	754（寬）×1325（深）×1630（高）*2
大量的	約850公斤
電源	三相200~240V

*1.Windows是微軟公司在美國(guó)的注冊(cè)商標(biāo)。

*2. 不包括指示燈和其他突出物，例如螺釘。